milan米兰-阿斯麦CEO：首批High

据路透社动静，全世界顶尖芯片装备制造商阿斯麦（ASML）首席履行官克里斯托夫·富凯在本地时间周二于比利时微电子研究中央（imec）举办的行业集会上公然暗示，公司估计将来数月内，将迎来首批采用新款高数值孔径（High-NA）EUV光刻机出产的芯片产物，笼罩逻辑芯片与存储芯片两年夜焦点范畴。

富凯于集会中明确指出，High-NA EUV光刻机作为面向2nm如下（1.8nm/1.4nm和更进步前辈节点）制程的焦点图形化装备，焦点价值于在降低顶尖芯片电路光刻成型成本，同时适配AI芯片、HBM/DRAM等高端存储芯片的制造需求，助力进步前辈芯片量产效率晋升。他夸大，只管装备早期投入昂扬，但设计初志恰是跟着技能成熟与范围化运用，慢慢摊薄单颗芯片的光刻成本。

这次亮相备受财产链存眷，焦点缘故原由于在High-NA装备的贸易化进程直接关乎全世界进步前辈制程芯片的成长节拍。而就于数周前，阿斯麦焦点客户台积电曾经公然说起，单台High-NA EUV光刻机造价高达4亿美元（约合人平易近币27.25亿元），成本太高暂不具有年夜范围采用前提。对于此，富凯于集会中回应称，新技能落地需履历权势巨子认证与产能爬坡阶段，阿斯麦对于其持久商用远景连结坚定决定信念。

作为全世界独一能量产EUV光刻机的企业，阿斯麦的High-NA技能被视为冲破进步前辈制程物理极限的要害。相较在传统EUV光刻机，High-NA经由过程晋升光学体系分辩率，可实现更邃密的电路图案刻印，是将来AI算力芯片、高端存储芯片迭代的焦点支撑。

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